芯至科技完成近亿元天使轮融资,本轮融资由惠友资本、群欣资本联合投资近亿元人民币。

近日,“算力统一场”定义厂商芯至科技与比亚迪电子达成业务合作,联合开发高性能服务器系统。该联合开发项目的签署,是芯至科技端到端交付能力建设的重要环节。未来双方会加强在大算力领域的合作,探索云、边、车、端各种场景的合作机会,为企业降本增效、实现自主可控提供坚实支撑。

芯至科技致力于高性能计算基础核心技术开发,在指令集(ISA)设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术,由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队,为客户提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。

芯至科技天使投资方惠友资本认为:“芯至科技团队是一支研发实力很强的队伍,具备在一线大厂成功交付过多代量产芯片和高性能IP的实战经验,对计算产业有着深刻理解和务实落地思路,芯至团队在极短时间就拿到客户订单,始终围绕“做出来+卖出去”的稳健策略稳步推进,我们对芯至科技在接下来业务上更大的突破充满信心!”

芯至科技天使投资方群欣资本认为:“芯至科技团队技术根基深厚,完整性、交付能力都相当接地气,技术和市场、销售协同联动,能准确抓住市场需求和客户痛点问题,真正解决问题,为客户创造价值,我们相信芯至的产品竞争力,期待业务上用更好的成绩交答卷!”

芯至科技首席战略顾问认为:“芯至科技团队在高性能处理器领域拥有完整、丰富的实践经验,是业内少有的完整团队,与比亚迪成功达成合作,也是其专业能力的体现,相信芯至科技未来一定会在该领域拿出有更有竞争力的产品,取得更好的成绩。”

关于芯至科技
芯至科技于2023年正式运营,天使轮融资近亿元,由惠友资本和群欣资本联合投资,成为粤港澳大湾区国创中心重点合作单位,总部位于上海张江,在西安、北京、广州设有研发分支机构,研发队伍持续成长,目前设有服务器芯片业务、高性能IP授权业务、BMC开发及测试服务业务,欢迎业务垂询!业务联系和投融资事宜请邮件至business@willingcore.com!